G.SKILL Trident Z5 RGB 64 Gt (2 x 32 Gt) DDR5 6400 MHz, CL32 -muisti (XMP)

Tuotekuvaus

G.Skill Trident Z5 RGB F5-6400J3239G32GX2-TZ5RK on korkean suorituskyvyn muistimoduuli, joka on suunniteltu PC-koneisiin, jotka vaativat poikkeuksellista nopeutta ja luotettavuutta. Tämä 64 GB:n DDR5-muistikitti koostuu kahdesta 32 GB:n moduulista, jotka toimivat 6400 MHz:n kellotaajuudella ja CL32-latenssilla. Suuri kapasiteetti ja nopea tiedonsiirtonopeus tekevät siitä sopivan vaativiin sovelluksiin, kuten sisällöntuotantoon, 3D-mallinnukseen, data-analyysiin ja pelaamiseen. Moduulit on optimoitu erityisesti Intel-alustoille, mikä takaa vakaan ja tehokkaan toiminnan vaativissakin olosuhteissa. Muistimoduulit on varustettu passiivisella jäähdytysjärjestelmällä, joka on integroitu tyylikkääseen Trident Z5 -lämpölevyyn. Tämä alumiininen rakenne ei ainoastaan takaa tehokasta lämmönpoistoa, vaan antaa myös visuaalisesti näyttävän ilmeen tietokoneen sisälle. Lisäksi moduuleissa on mukautettava RGB-valaistus, jota voi hallita erikseen ladattavalla G.Skill Lighting Control -ohjelmistolla tai yhteensopivan emolevyn omien RGB-ohjelmistojen kautta, mahdollistaen valaistuksen synkronoinnin muiden komponenttien kanssa. Asennuksen ja optimaalisen suorituskyvyn saavuttamisen helpottamiseksi tämä muistikitti tukee sekä Intel XMP 3.0- että AMD EXPO 1.0 -ylikellotusprofiileja. Nämä esiasetetut profiilit mahdollistavat muistin helpon ja turvallisen ylikellottamisen, jolloin käyttäjät voivat hyödyntää täyden potentiaalin ilman manuaalisia säätöjä. On-Die ECC (ODECC) -ominaisuus parantaa järjestelmän vakautta ja luotettavuutta korjaamalla virheitä lennossa, mikä on erityisen tärkeää intensiivisessä käytössä ja suurilla nopeuksilla. Tärkeimmät ominaisuudet: Muistin kokonaiskapasiteetti 64 GB (2 x 32 GB) Muistityyppi DDR5 ja muotokerroin 288-nastainen DIMM Kellotaajuus 6400 MHz ja datansiirtonopeus 6400 MT/s CAS-latenssi CL32 ja käyttöjännite 1.4 V Tukee kaksikanavaista muistiarkkitehtuuria Mukautettava monivärinen RGB-taustavalaistus Yhteensopiva Intel XMP 3.0- ja AMD EXPO 1.0 -ylikellotusprofiilien kanssa Varustettu alumiinisella lämpölevyllä passiivista jäähdytystä varten Sisältää On-Die ECC (ODECC) -virheenkorjausteknologian