ASRock B860M Pro-A WiFi LGA1851 mATX -emolevy

Tuotekuvaus

ASRock B860M Pro-A WiFi on mATX-kokoluokan emolevy, joka on suunniteltu Intelin LGA1851-kantaan ja tukee Core Ultra (Series 2) -prosessoreita. Emolevyn virransyöttö perustuu 10+1+1-vaiheiseen rakenteeseen Dr.MOS-komponenteilla, mikä takaa vakaan jännitteensyötön suorittimelle. Kuusikerroksinen piirilevy parantaa signaalin eheyttä ja lämmönhallintaa, mikä edistää järjestelmän luotettavuutta. Rakenne on suunniteltu tarjoamaan vakaan perustan suorituskykyiselle tietokonekokoonpanolle.Emolevy hyödyntää neljää DDR5-muistipaikkaa, joiden enimmäiskapasiteetti on 256 Gt. Se tukee XMP- ja EXPO-profiileja, mikä mahdollistaa muistinopeudet jopa 8666 MHz asti. Tallennustilaa varten on yksi PCIe 5.0 M.2 -liitäntä uusimman sukupolven SSD-asemille. Lisäksi emolevyltä löytyy kaksi PCIe 4.0 M.2 -paikkaa ja neljä SATA III -porttia, jotka tarjoavat monipuoliset laajennusmahdollisuudet useille tallennuslaitteille.Liitettävyys on toteutettu integroidulla Wi-Fi 6E -standardilla ja 2,5 Gbps Dragon LAN -verkkoliitännällä, jotka tarjoavat nopeat ja vakaat verkkoyhteydet. Päänäytönohjainliitäntänä toimii PCIe 5.0 x16 -paikka. Takapaneelin liitäntävalikoimaan kuuluvat muun muassa USB-C, HDMI 2.1 ja DisplayPort 1.4, jotka mahdollistavat modernien oheislaitteiden ja näyttöjen käytön.Tärkeimmät ominaisuudet: Prosessorikanta LGA1851 Intel Core Ultra (Series 2) -suorittimillePiirisarja Intel B860Koko mATXMuisti 4 x DDR5 DIMM, enintään 256 GtMuistinopeus tukee jopa 8666 MHz (OC)Laajennuspaikat 1 x PCIe 5.0 x16, 1 x PCIe 4.0 x16M.2-liitännät 1 x PCIe 5.0, 2 x PCIe 4.0SATA-liitännät 4 x SATA III (6 Gt/s), RAID 0, 1, 5, 10 -tukiVerkkoyhteydet 2.5GbE LAN, Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3Takapaneelin liitännät HDMI 2.1, DisplayPort 1.4, USB-C 3.2 Gen 1Äänipiiri Realtek ALC897Virransyöttö 10+1+1 -vaiheinen rakenne Dr.MOS-komponenteilla